0204封装尺寸

0204是贴片电感的封装大小,一般是圆柱体悉旁族的贴片,尺寸是长3.6mm X宽(直径)1.4mm。

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上启颤的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装睁弊技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。

CSP封装芯片不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。

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