索尼A7RIII应该称得上是今年索尼最值得关注的一款全画幅微单了，而这款最新的索尼高像素旗舰在海外的Kolarivison网站上首次全面拆解。这款在机身设计上有了颇大变化的新款索尼全画幅微单到底做工如何，机身里又有那些明堂，不妨来看看拆解的这些照片吧。
拆解从拆卸翻转屏开始
而后从底部开始拆卸
可以看到相机底部的金属机身底板采用镂空设计来减重
拆下背屏后，露出相机主板 从流程来看，这台A7RIII的拆解是从拆卸完翻转屏后从相机底部开始进行的拆解，而从机身拆解上我们也能看到不少细节：三脚架口采用了金属材质，不过三脚架口和相机底部的金属骨架是分体的，二者间通过螺丝固定。从机身主板可以看到，双卡槽下相机相机的主板又有了新的集成化设计。而从主板上的卡槽上也能看出相机的存储卡槽分为支持UHS-II和普通卡槽各一个。
机身顶部拆卸下后的样子
主板和机身分离
主板排线
拆卸下的EVF电子取景器CMOS和扣框相机主板CMOS特写拆解后的A7RIII大合照 编辑短评：如何把机身防抖，双卡槽，大容量电池，全画幅传感器装到一个小机身下。各位从这个A7RIII的拆解中相信能了解到不少。从工艺来看，索尼在机身的稳固和轻量化上还是做了不少工作的。而高度电子化的微单系统，的确在机身小型化上有更多优势。不过让人有些疑惑的是，如此设计下的A7RIII究竟是应该叫金属机身呢？还是应该叫金属骨架呢？
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标签：A7RIII,拆解,工艺
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