电路板封ic芯片的胶是用于ic芯片和FPC柔性线路板粘接的无色透明环保的uv胶水,uv胶通过紫外线光照射,无需加热的工艺方法有效保护ic芯片的品质。
紫外线uv胶通过对ic芯片的密封保护,提高芯片和fpc的接触部位的粘接能力,让ic芯片具有长时间的安全使用环境,uv胶具有绝缘性,而且防水防潮。
ic封装紫外线光固化uv胶具有以下性能特点:
1良好的防潮性能
2柔韧性能耗,具有一定的缓震作用
3粘接性能强,不易掉件
4固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤
5无腐蚀性
ic芯片uv胶使用方法:
1.
清洁待封装电子部件。
2.
用点胶机将胶水点在待封装电子部件的表面,让其自然流平,确定无气泡。
3.
紫外灯照射,直至胶水充分固化(照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离)。
标签:ic,密封胶,芯片
版权声明:文章由 知识百答 整理收集,来源于互联网或者用户投稿,如有侵权,请联系我们,我们会立即处理。如转载请保留本文链接:https://www.zhshbaida.com/article/99844.html