磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式，就是用电子枪系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上，使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。
溅射靶材主要应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏 、激光存储器、电子控制器件等，亦可应用于玻璃镀膜领域，还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业。
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注意事项：
保持真空腔体尤其是溅射系统洁净是非常重要的。任何由润滑油和灰尘以及前期镀膜所形成的残留物会收集水气及其他污染物，直接影响真空度获得和增加成膜失败的森睁历可能性。短路或靶材起弧，成膜表面粗糙及化学杂质含量超标经常是由于不洁净的此搜溅射室、溅射枪和靶材引早册起的。
为保持镀膜的成分特性，溅射气体(氩气或氧气)必须清洁并干燥，溅镀腔内装入基材后便需将空气抽出，达到工艺所要求的真空度。
参考资料来源：百度百科-溅射靶材
标签：射靶
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