无压烧结出的产品,表面更光滑、密度更高、强度也要比反应烧结的高,根据无压的特性,像密封件类,对表面要求严格的,无压烧结的产品已经取代了反应烧结产品。
烧制过程不同。反应烧结是在较低的温度下,使游离硅知渗透到碳化硅中。而无压烧结是在2100度下,自然收缩而成的碳化硅制品。 烧结的产品技术参道数不同。反应的体积密度、硬度、抗压版强度等与无压的碳化硅产品技术参数不同。 产品性能不同。反权应烧结制品和无压制品在不同的酸碱度、温度等情况下,使用的时间不同。
成本决定了,无压烧结很难取代反应烧结,不过无压烧结出的产品,表面更光滑、密度更高、强度也要比反应烧结的高,根据无压的特性,像密封件类,对表面要求严格的,无压烧结的产品已经取代了反应烧结产品。 记得给赞哦
标签:碳化硅,烧结,无压
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