无压烧结出的产品，表面更光滑、密度更高、强度也要比反应烧结的高，根据无压的特性，像密封件类，对表面要求严格的，无压烧结的产品已经取代了反应烧结产品。
烧制过程不同。反应烧结是在较低的温度下，使游离硅知渗透到碳化硅中。而无压烧结是在2100度下，自然收缩而成的碳化硅制品。 烧结的产品技术参道数不同。反应的体积密度、硬度、抗压版强度等与无压的碳化硅产品技术参数不同。 产品性能不同。反权应烧结制品和无压制品在不同的酸碱度、温度等情况下，使用的时间不同。
成本决定了，无压烧结很难取代反应烧结，不过无压烧结出的产品，表面更光滑、密度更高、强度也要比反应烧结的高，根据无压的特性，像密封件类，对表面要求严格的，无压烧结的产品已经取代了反应烧结产品。 记得给赞哦
标签：碳化硅,烧结,无压
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