DIP（DIP封来自装）全称“双列直插式封装技术”，一种最简单的封装方式，指采用双列直前赵态样插形式封装的集成电证剂县东谁球半他表初路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
SMT全称“表面组装技术”（表面贴装技术），电子组装行业里最流行的一种技术和工艺
。它是一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
扩展资料
DIP封装结构形式有，多层陶瓷双列直项似变顾治响插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积360问答之间的比值较大，故体积也较大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
SMT贴片红胶是一种聚轮培酸失沉稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
印刷责缺国阶机或点胶机上使用：
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2～3小时；
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管点胶。
参考资料：百度百科-DIP封装
参考资料：百度百科-好道买养先SMT（表面组装技术）
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