LED芯片的制造工艺流程
外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上,气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
MOCVD介绍:
金属有机物化学气相淀积(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition,简称 MOCVD), 1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄...
1清洁铝管 :1检查铝管是否有拉伤,压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置,晾干酒精。
3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。
2贴双面胶:1检查铝管是否有拉伤,压扁2.用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置,晾干酒精。
3.作业完毕,将作业品轻轻推于下一工位。
3贴面板 :1.检查是否有在贴双面胶的位置清洁干净,2.在铝管的平面贴上双面胶,双面胶起始端要与铝塑管平齐 ,边贴边用手按紧双面胶,尽量避免双面胶下面有气泡, 用刀片沿着铝塑管两端的横截...
每一家生产LED的工艺流程都不可能完全一样吧,下面是鸿天光电制作LED的工艺,希望对你有一点帮助
LED封装主要工序流程图
支架安装—固晶—固晶检验—烤—金线焊接—焊线检验—灌胶成型—切脚—电性测试—分光—包装—出货检验
设备
夹模—ASM自动固晶机—显微镜—恒温烤箱—ASM自动焊线机—显微镜.拉力机—全自动灌胶机—切脚机—分选测试仪—全自动分光机
1、清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。
2、装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
3、压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。
4、封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固...
看你注重哪一个生产环节,生灯珠,还是芯片,还是驱动电源,还是后期组装。。。
标签:LED,工艺流程,生产