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七大进化设计 雷诺塔G2/G3全面对比

2023-07-14 04:10:49 编辑:join 浏览量:633

七大进化设计 雷诺塔G2/G3全面对比

2010年末,鑫谷雷诺塔G1的上市,凭借着机箱本身出色的质量、品质以及超高的性价比,重新定义了300至400元机箱市场,并且超级方便的背板走线以及8个PCI扩展槽的设计,让雷诺塔成为了中端机箱产品中的焦点,一时也让所有对这款突如其来的机箱刮目相看。

而雷诺塔G1的成功,直接导致了后继产品G2提到议事日程,并且与2011年2月,雷诺塔G2机箱正式上市销售。这款雷诺塔G2机箱,在保留了G1原有的功能特点的基础上,专门为广大玩家提供了一个侧透板的设计需求。应该说雷诺塔G2机箱是国内机箱厂商中,听从消费者意愿主动做出改变,迎合消费群体的厂商。仅仅从这一点,就是十分值得敬佩,而网友和消费者对此做法也非常的买账。因此雷诺塔G3机箱,在不横空出世,就显得有点儿太不厚道了。

于是2011年年中,新一代雷诺塔机箱G3亮相,新款雷诺塔不仅外观更加漂亮,并且在延续了G1、G2的设计风格,和大部分的功能特点,同时同样听取了广大网友、用户建议,不仅改善了硬盘驱动器位的通风设计,增强了风道设计,而且在增添了一个显卡托架,更进一步的保证了使用显卡时的安全系数。

那么问题就来了,从2010年末到2011年年中,仅仅半年多的时间内雷诺塔系列已经推出了三代产品,那么从G1到G2,再到G3,这三代进化版的产品又有哪些区别呢?有什么功能上的改进呢?下面我们把雷诺塔G2与雷诺塔G3机箱进行一次详细的对比。让大家更加了解一下雷诺塔机箱的“进化”过程。

其实最显而易见的就是机箱的外观设不同。这个是必然,也是最容易看出来的。由于雷诺塔机箱的设计灵感全部来自于“宝塔”的设计,因此无论是雷诺塔G2还是雷诺塔G3,都不会脱离“宝塔”的造型。

雷诺塔G3

雷诺塔G2机箱 虽然说雷诺塔G2与G3的设计风格比较神似,基本都是以中国宝塔为设计元素。不过就个人感觉而言,雷诺塔G2机箱的外观要更加硬朗一些,而G3的外观设计显得相对来说中规中矩一点儿。

不过从功能设计的角度来上看,G3机箱采用铁网冲孔的面积要比G2机箱大得多,因此G3面板与机箱内部的通风效果要好于G2机箱。那么具体好到什么程度,我们在后面将会有详细的测试。

如果细心的话,就能看出两款机箱I/O区有着比较明显的区别,虽然配置一样,但是位置发生了改变。G2机箱的I/O区位于机箱面板上端,而G3的I/O区位于机箱的顶部。不过没有变化的是机箱顶部储物格空间,以及顶部的风扇调速旋钮。

鑫谷G3机箱I/O区

鑫谷G2机箱I/O区 不过两款机箱I/O区最大的不同,就是G3机箱加入了USB3.0的接口。取消了,并不是非常实用的e-SATA接口。由于e-SATA需要额外供电,因此对于实际使用时会浪费掉一个接口。另外,由于引入USB3.0接口,虽然说传输速度要稍慢于e-SATA,但是USB3.0接口已经成为目前主流机箱的标配,也是不少玩家选择游戏机箱时的一个参考因素。

相比较雷诺塔G2来说,G3最大的特点就是,其配有一个显卡固定支架。由于目前显卡功耗越来越高,性能越来越好,重量也越来越重,因此在显卡长期使用的情况下,就会造成显卡成尾部PCB塌陷,对主板PCB、显卡PCB以及和PCI-E插槽都会带来负担过重的问题。

雷诺塔G3显卡托架

雷诺塔G3显卡托架 雷诺塔G3的这个显卡支架设计,可以手动调节托盘高度,自由升降。许多玩家的超长PCB显卡更换大型热管散热器之后PCB的负担大大加重,长久使用会造成尾部塌陷,使用支架能帮助显卡重量分散在前后两点,使显卡承托力均匀分布,从而可以避免PCB板变形。

防止显卡尾部下沉变形 而这一处的设计是雷诺塔其他款机箱中从没有出现过的设计,可以说非常实用。不过由于托架数量只有一个,因此对于多显卡互联,交火、SLI,可能对于第二或者第三块显卡的支持,能会有一定的影响。

对于雷诺塔G3与G2机箱不同之处,最重要的就是驱动器位置的设计。这里要非常值得多说的是,在雷诺塔G1、G2机箱推出市场之后,有不少网友对于机箱硬盘位的设计,提出了自己的看法,认为硬盘位可能会机箱风道造成阻碍,影响机箱内部的散热效果。

雷诺塔G3机箱雷诺塔G3驱动器位 为此,鑫谷专门讨论研究G3机箱的这一点的解决方案。并且接纳了众多网友,以及使用体验者反馈的信息,重新对机箱的驱动器结构进行重新规划。

雷诺塔G2硬盘位 雷诺塔G3,避免逆转90度的硬盘架带来的阻碍前置风道的影响,采用了硬盘笼设计,并且可直接从面板抽出,安装非常方便。并最重要的是,这款这样的硬盘笼设计不会受到阻碍机箱进风道。

我们都知道,雷诺塔G1机箱主打“6、7、8、9”几大特点,其中最大的一个卖点,就是其“超强背板走线”功能。而与G1如出一辙的雷诺塔G2同样具有这样的强大的设计,相信了解雷诺塔G1朋友,对此应该并不陌生。而G2、G3对此依旧都沿用。

雷诺塔G3 雷诺塔G2机箱背线橡胶塞 从外表上看,雷诺塔G2、G3机箱的走线孔位没有什么大差别,但是如果你仔细观察的话,就会发现G3的背线孔加入胶塞设计,其目的,一个是为走线更为美观,而一个是为了保护线材不被钢板刮伤。虽然这一点甚少有人注意到,但是实际上,这是机箱设计者对产品细节的把握。

机箱散热是个大问题,对于一款机箱是否上乘,其散热性能往往起着决定性的作用。下面我们来看看雷诺塔G2/G3两款机箱的风道设计有什么不同之处。

雷诺塔G2机箱风道设计 前面已经提到由于机箱采用封闭的透明侧板设计,因此让机箱构成了水平风道系统,不过由于机箱前部仅提供一个进风位置,因此对于并不能完全发挥水平风道的作用,必然会对机箱内部的散热效果造成一定的影响。所以这也是机箱增设一个导流板,底部多开设一个通风口的原因,主要就是为了增强机箱的散热效果。

雷诺塔G3 机箱风道示意图 但是由于雷诺塔G2硬盘位的设计,有碍机箱通风,因此对于机箱内部的散热效果,实际上并不是很理想,因此不得不在导流板上加装风扇,增强内部通风量。

顶部散热窗 侧板铁网设计独立硬盘笼 前置风扇位 而这一点在雷诺塔G3机箱的设计上得到了极大的改进。不仅将机箱驱动器位置换成全通套的设计,采用硬盘笼进风,并且将透明侧板换成了通风性,更好的铁网冲孔。当然在G3机箱的设计中,保留的导流板的设计,以便于根据用户需要增强机箱内部通风效果。

那么说了这么半天,雷诺塔G3机箱相对于G2来说做出相当大的改变尤其是在机箱的散热效果上,也有着相当大的变化,下面我们就来实际检验一下,雷诺塔G2和G3在散热效果上到底有多大的差别。

公版显卡HD6970 非公版显卡GTX560测试方法:

1.将系统满载,拷机40分钟,环境温度27度;

2.将平台分别装入雷诺塔G2、G3机箱,测试在G2、G3在系统满载下,CPU、GPU和硬盘的温度;

3.使用公版HD6970显卡和非公版GTX560显卡,分别测试对机箱内部温度变化的影响。

镭风显卡HD6970 iGame显卡GTX560测试平台:

经过数小时的测试之后,记录温度,得出以下结果。

从上表的数据我们可以总结出几点:

1.CPU降温效果明显。首先我们看到G3机箱中CPU温度降温比较明显,相对于G2机箱来说,其主要因素,还是受到侧板状态的影响,由于G2机箱侧板采用封闭式的亚克力板材,因此一定程度上影响了散热效果。

2.硬盘降温效果明显。在系统满载运行40分钟后,G3机箱硬盘温度仅为33度,相比于G2机箱内硬盘38度的效果,要降温不少。因此这也说明了,改用硬盘笼设计的成功之处。另外,需要说明的是,在超过40分钟的之后的一段时间内,G2机箱内部硬盘的温度还会不断上升,并且超过了40度,而G3机箱内硬盘温度最终上升到35度左右。

3.G2、G3对公版显卡散热影响不大。对于公版显卡散热而言,G2和G3机箱内部散热效果,基本上差不多,没有太多的影响。

而我们从另外一张表格中,可以看到,在使用非公版显卡之后。G3机箱对于非公版显卡的散热效果,要好于G2机箱。而正是G2机箱封闭侧透板的因素,导致了G2机箱对于非公版显卡散热效果支持不佳。当然这也跟机箱内部的通风量有关。

另外,我们还可以看出,在使用非公版显卡之后,显卡产生的大量的热,污染了机箱内部大部分的硬件,尤其是CPU,使用公版显卡CPU满载温度为45度,而使用非公版显卡之后,CPU温度变为54度。因此这还是从侧面反应出,雷诺塔G3的整体散热性能,还有进一步提升的空间。

最后总结:

总体来说雷诺塔G3机箱与雷诺塔其他两款机箱一样,都是非常不错的机箱产品,无论是在做工用料、功能设计以及主要问题的处理上,都有着良好的体现。而目前市场上像鑫谷这样,积极响应用户需求、努力做到尽善尽美的大陆机箱厂商并不多见。

其实可能细心的朋友会发现,我们要介绍“7大进化”,但是最终只有6个对比项目,为什么呢?实际上,并不是笔者疏忽,“6大”变“7大”,而是第7点进化,我们指的是,对于“品牌文化和积极上进态度”的进化。

熟悉鑫谷的朋友都知道,鑫谷这个品牌成立的时间并不就,虽然说1986年就有了独立的电源工厂,但是“鑫谷”这个名号还是从2003年开始叫起来的。不过再近些年来,鑫谷这个牌子依旧停留在二线品牌之列,并没有更多的资本引起更多人的关注。而到了2010年下半年,无论是机箱还是电源产品,鑫谷产品都有了很大的突破。虽然经历不愉快的“金牌事件”,但是并没有影响鑫谷积极进取的脚步。

如果说鑫谷这个品牌与其他机电品牌最大的不同,就是鑫谷拥有一个虚心接受任何人建议的态度。可能有人并不赞同这样说法,但是我们可以看看近一段时间,鑫谷对于自己产品以及用户反映都是什么样的态度。主动承认“金牌事件”错误和过失;听取、归纳网友建议推出雷诺塔系列;应大多数用户需求推出侧板;根据用户消费者反馈;完善G3机箱的硬盘散热效果;配合用户需求,单独推出上市新版长线版劲翔电源……如果细心的话,如果把近一段时间鑫谷推出的产品串联起来,总结一下的话,就会发现,鑫谷推出产品,无一例外不是从民意中来。

换句话说,你的一句话、你的一个需求,就有可能会影响鑫谷产品的未来的走向。你敢想象,这些事情会发生在一个大陆品牌,或者说一个“二线”品牌的身上吗?想想看,目前机电市场这些个东西,又多少产品是真正为消费者考虑,又有多少产品是一拍屁股就“开练”混账玩意儿……用脑残形容这些破烂,都有点感到侮辱自己的智商……

说实话,在这个混乱、混沌的机电市场,圈钱走人的太多了,真正踏踏实实做产品,像鑫谷这样的品牌太少了,如果这不是自己身的一种态度上的进化,又是什么呢?这样的品牌,我们不支持又在等什么呢?

其实,说白了,我们支持的并不是一个品牌的成长,我们支持的是一个积极进取的态度和决心。

标签:G2,G3,雷诺

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